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您現(xiàn)在所在位置：網(wǎng)站首頁 >> 應(yīng)用領(lǐng)域 >> 晶圓激光加工

晶圓電鍍

IC修調(diào)

精密貼片

晶圓激光加工

手套箱焊接

集成電路封裝

晶圓濕法處理

Parylene薄膜涂覆


  • LOW-K,WLP等多種表面材料的晶圓切割
  • 藍(lán)寶石、SiC、SiO2、Si和高硬高脆等材料的切割
  • 晶圓的熱處理工藝，如晶圓合金化、注入退火和摻雜活化等
  • 智能化數(shù)控開帽


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